食塩の霧はステンレス不導態膜のもたらした影響に対することを腐食します

食塩の霧はステンレス不導態膜を破壊することができることを腐食して、それに修飾性を失わせて、機械的強度を下げて； 少しの電子部品と電子機器路線は、電源路線を腐食し引き起こすので中断して、特に振動した環境があることにで、なかでも深刻で； 食塩の霧絶縁体表面に降下することに、表面抵抗に下がらせて； 絶縁体は食塩溶液後を吸収して、それの体積電気抵抗は４個の対数スケールを下げて； 機械的部品あるいは運動部品のイベント部分は蝕の物のものによって生まれてそれで、運動部品を引き起こしてカードに死なれることに至るまで摩擦力を増やしました。

食塩の霧腐食機は処理します

食塩の霧はステンレスなどの金属材料の蝕に対して、主に電気伝導する食塩溶液であり金属にしみ込んで内面的に電気化学反応が発生して、“負の電位金属－電解質溶液－高電位不純物”マイクロ電池システムを形成して、電子が発生して転移して、陽極としての金属は溶解が現われて、新しい化合物を形成してすぐに物を腐食します。 金属保護層と有機材料保護層は同じく同様で、行為電解質の食塩溶液になって内部後にしみ込んで、すぐ形成して金属を電極と金属保護層あるいは有機材料が別の１電極の電池とすることとすることができます。

食塩の霧は過程主要で役立ったものを破壊することを腐食することは塩化物イオンです。 それはとても強い貫通能力を持っていて、容易にステンレス不活性層を突き抜けて金属に入って内面的に、金属の鈍い態を破壊します。 同時に、塩化物イオンはとても小さい水和を持っていて、容易に収着に金属表面にあって、金属の酸化層の中の酸素を保護することに替わって、ステンレスなどの金属表面に破壊されるようにします。

塩化物イオンを除いて、食塩の霧はメカニズムを腐食してまだ食塩溶液内（実質上に試験用見本表面食塩液状膜に溶けます）酸素に溶解する影響を受けます。 酸素がステンレスなどの金属表面を引き起こすことができる行った分極過程は、陽極金属が溶けて、食塩の霧過程を試験することによって霧を噴かせ続けることを加速して、絶えず沈降は仮縫いしている表面上の食塩液状膜は、酸素を含むことを使うことは始終近く状態で飽和することに維持することをはかります。 産物を腐食する形成は、金属欠陥内にしみ込む食塩溶液の体積に膨張させて、そのため金属の内部応力を増やして、応力を引き起こして腐食して、ステンレス不活性層を盛り上がらせます。